一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构

	一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构
	蔡万绍; 段磊; 张宏友; 刘兴胜
	2016-11-23
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN106159670A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构
英文摘要	本发明提出了一种提高半导体激光器散热效率的方法以及相应的封装结构，采用了多组金属与石墨以间隔排列方式制备而成的石墨‑金属复合热沉，该复合热沉在前述排列方向和其对应的其他方向上具有不同的导热率；激光芯片安装在石墨‑金属复合热沉上，激光芯片的安装面对应多组金属与石墨材料，使得激光芯片的散热路径为与石墨‑金属复合热沉中金属与石墨排列方向的垂直方向。本发明不仅解决由热应力引起的激光芯片损伤问题，而且相比传统的热沉具有更高的散热效率。
公开日期	2016-11-23
申请日期	2016-08-30
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65672]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	蔡万绍,段磊,张宏友,等. 一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构. CN106159670A. 2016-11-23.