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	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法
	孙素娟; 江建民; 杨扬; 李沛旭; 徐现刚
	2015-12-23
著作权人	山东华光光电子股份有限公司
专利号	CN105182548A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法
英文摘要	一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法，该半导体激光器，包括铜热沉、芯片、次热沉和整形光纤，铜热沉的上表面焊接有次热沉，芯片焊接在芯片焊接区；铜热沉上表面的两侧均焊接有绝缘片，两个绝缘片上分别焊接有正电极片和负电极片；正电极片与次热沉上表面之间、负电极片与次热沉上的负极连接区之间以及芯片负极与负极连接区之间均用金线连接；整形光纤固定在铜热沉上，置于芯片的发光区前方。本发明结构简单，操作方便，实现了芯片与铜热沉绝缘，解决了铜热沉带电的问题，可提高半导体激光器可靠性和使用寿命，可避免紫外固化胶对半导体激光器腔面的污染及半导体激光器在工作过程中整形光纤移位的问题，提高了产品的可靠性和成品率。
公开日期	2015-12-23
申请日期	2015-10-30
状态	失效
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65606]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	孙素娟,江建民,杨扬,等. 一种便于光纤整形的高性能半导体激光器及其封装方法. CN105182548A. 2015-12-23.

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