| 一种基于TEC温控的半导体激光器的温度仿真方法 | |
| 刘希路; 冯德军; 李琪 | |
| 2015-11-04 | |
| 著作权人 | 山东大学 |
| 专利号 | CN105024276A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种基于TEC温控的半导体激光器的温度仿真方法 |
| 英文摘要 | 一种基于TEC温控的半导体激光器的温度仿真方法，采用热分析软件ANSYS对半导体激光器进行温度场的仿真，通过动态控制TEC的加热或制冷状态实现对TO-CAN封装TOSA的恒温控制，模拟出半导体激光器在实际工作状态下的热学特性。本发明采用CAD建模软件SolidWorks建立了能够全面真实的反映TOSA热学特性的3D模型；采用有限元热分析软件ANSYS进行温度场仿真，并通过仿真算法动态实现了TEC的控制，加快了仿真进度，同时提高了仿真精确度。本发明设计的仿真算法在外界温度-20℃至60℃范围内均能仿真出精确的温度结果，对实际生产过程中评估半导体激光器的封装和内部优化有指导意义。 |
| 公开日期 | 2015-11-04 |
| 申请日期 | 2015-06-16 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63573]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘希路,冯德军,李琪. 一种基于TEC温控的半导体激光器的温度仿真方法. CN105024276A. 2015-11-04. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论