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	一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构
	石琳琳; 王娇娇; 李卫岩; 赵鑫; 徐莉; 邹永刚; 马晓辉
	2019-10-18
著作权人	长春理工大学
专利号	CN110350395A
国家	中国
文献子类	发明申请
其他题名	一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构
英文摘要	本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中，芯片采用P面朝下的封装方式，产生的热量单向传导到散热片，激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制，热量堆积在有源区附近，使得芯片温度上升，散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有辅助热沉组，辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉，第一辅助热沉包括第一斜面，第一斜面设置于第一辅助热沉一侧，第二辅助热沉包括第二斜面，第二斜面设置于第二辅助热沉一侧，第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积，使得芯片热量能有更有效的传导出去。
公开日期	2019-10-18
申请日期	2019-07-23
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57264]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	长春理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	石琳琳,王娇娇,李卫岩,等. 一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构. CN110350395A. 2019-10-18.

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