一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用 | |
牟佳佳; 赵克宁; 肖成峰; 郑兆河 | |
2018-12-11 | |
著作权人 | 山东华光光电子股份有限公司 |
专利号 | CN108971266A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用 |
英文摘要 | 一种半导体激光器用压片修复装置,其特征在于,该装置包括:基座:用于安装前压板和后压板;前压板:固定在所述基座上;后压板:活动设置在所述基座上、且与所述前压板相对设置;所述前压板和后压板之间通过滑杆连接;驱动部:用于驱动后压板轴向运动。本发明通过优化修复装置的整体设计,将所述前压板和后压板通过滑杆相对同轴设置,使两者对半导体激光器压片进行高效整形和修复。 |
公开日期 | 2018-12-11 |
申请日期 | 2017-06-01 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57196] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 山东华光光电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 牟佳佳,赵克宁,肖成峰,等. 一种半导体激光器用压片修复装置及其工作方法与应用. CN108971266A. 2018-12-11. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论