一种VCSEL和APD集成芯片及其制备方法
杨晓杰; 宋院鑫; 杨国文; 赵卫东
2018-12-07
著作权人度亘激光技术(苏州)有限公司
专利号CN108963750A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种VCSEL和APD集成芯片及其制备方法
英文摘要本发明涉及探测技术领域,公开了一种VCSEL和APD集成芯片及其制备方法,集成芯片包括信号发射单元、信号接收单元、控制单元和数据处理单元,信号发射单元包括叠层的第一信号接收结构层和第一信号发射结构层,信号接收单元包括叠层的第二信号接收结构层和第二信号发射结构层,第一信号发射结构层上的电极电连接至信号发射单元一侧,形成接触点,第二信号接收结构层上的电极电连接至信号接收单元的一侧,形成接触点,各接触点分别连接控制单元和数据处理单元。第一信号接收结构层和第二信号接收结构层为APD结构层,第一信号发射结构层和第二信号发射结构层为VCSEL结构层。本发明实现了VCSEL和APD高度集成的光电感测系统。
公开日期2018-12-07
申请日期2018-07-18
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57184]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位度亘激光技术(苏州)有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
杨晓杰,宋院鑫,杨国文,等. 一种VCSEL和APD集成芯片及其制备方法. CN108963750A. 2018-12-07.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace