一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法
薛正群; 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波; 高家敏; 苏辉
2018-09-04
著作权人福建中科光芯光电科技有限公司
专利号CN108493765A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法
英文摘要本发明涉及一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法,采用的外延片为光通信波段InP基半导体激光器外延片,其外延片结构为InP衬底、InP缓冲层、禁带宽度和折射率渐变的InGaAsP下波导层、InGaAsP多量子阱有源区、InGaAsP上波导层、P‑InP和P‑InGaAsP过渡层、P‑InP空间层、P‑InGaAsP光栅层、P‑InP保护层。对一次外延片进行全息光栅制备,以及再生长,并进行激光器脊型制备,采用干法刻蚀结合湿法腐蚀的方法制备倾斜的出光端面。本发明采用干法刻蚀结合湿法腐蚀的方法来形成激光器的出光端面;由于倾斜的出光端面使得FP在腔面反馈的增益减小,从而降低了对镀膜条件的要求,提高了单模出光的成品率。
公开日期2018-09-04
申请日期2018-03-13
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56961]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福建中科光芯光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
薛正群,吴林福生,黄章挺,等. 一种端面刻蚀半导体激光器的制备方法. CN108493765A. 2018-09-04.
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