一种激光二极管与激光二极管封装方法
张强; 陈志涛; 许毅钦; 古志良; 张志清; 洪宇; 许平
2018-06-19
著作权人广东省半导体产业技术研究院
专利号CN108183389A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种激光二极管与激光二极管封装方法
英文摘要本发明实施例提出一种激光二极管与激光二极管封装方法,涉及半导体技术领域。所述激光二极管包括底座、激光芯片以及壳体,所述底座的一侧与所述壳体的一侧连接,所述底座的一侧与所述壳体形成置物空间,所述激光芯片位于所述置物空间内。本发明实施例提供的激光二极管具有体积小,散热能力强的优点;本发明实施例提供的激光二极管封装方法具有加工工艺简单的优点。
公开日期2018-06-19
申请日期2018-01-30
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56838]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位广东省半导体产业技术研究院
推荐引用方式
GB/T 7714
张强,陈志涛,许毅钦,等. 一种激光二极管与激光二极管封装方法. CN108183389A. 2018-06-19.
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