半导体封装结构 | |
何志铭; 梁俊智; 程鼎华; 吕侊懋; 罗文爵; 杨皓宇; 康桀侑; 潘汉昌 | |
2019-03-05 | |
著作权人 | 亿光电子工业股份有限公司 |
专利号 | CN109427704A |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | 半导体封装结构 |
英文摘要 | 本发明提供一种半导体封装结构,其包括一第一基板、一第二基板及一半导体芯片,第一基板设置于第二基板上,而半导体芯片设置于第一基板上;该两基板可包含两缺口或两焊料容置部。由此,半导体封装结构设置于电路板上时,在电路板表面上的凸出较少;或者,半导体封装结构不会使电路板上的焊料偏移。 |
公开日期 | 2019-03-05 |
申请日期 | 2018-08-27 |
状态 | 申请中 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56181] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 亿光电子工业股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 何志铭,梁俊智,程鼎华,等. 半导体封装结构. CN109427704A. 2019-03-05. |
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