| 光电封装体 | |
| 吴上义; 谢新贤 | |
| 2019-09-24 | |
| 著作权人 | 联京光电股份有限公司 |
| 专利号 | CN110277477A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光电封装体 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种光电封装体，其包括线路基板、光电芯片、反光材料、光学元件以及粘合胶。线路基板具有承载平面。光电芯片装设于承载平面上，并电连接线路基板。光电芯片具有上表面、位于上表面的功能区以及连接上表面的侧面。反光材料配置于承载平面，并围绕光电芯片。反光材料覆盖侧面，并具有倾斜面。倾斜面围绕上表面，并从上表面的边缘延伸。反光材料于倾斜面的高度从光电芯片朝向远离光电芯片的方向而递减。粘合胶覆盖反光材料以及光电芯片的上表面，并连接于光电芯片与光学元件之间。 |
| 公开日期 | 2019-09-24 |
| 申请日期 | 2018-03-19 |
| 状态 | 申请中 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56159]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 联京光电股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴上义,谢新贤. 光电封装体. CN110277477A. 2019-09-24. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论