一种发光装置及封装方法和投影系统
李乾; 陈雨叁; 许颜正
2018-06-07
著作权人深圳市光峰光电技术有限公司
专利号WO2018099242A1
国家世界知识产权组织
文献子类发明申请
其他题名一种发光装置及封装方法和投影系统
英文摘要一种发光装置及封装方法和投影系统,发光装置包括至少两个粘结封装在一起的部件,部件的粘结基板界面划分为至少包括第一功能区和第二功能区,第一功能区涂覆有高导热胶水(103),第二功能区涂覆有低导热胶水(104),其中高导热胶水(103)的导热率大于低导热胶水(104)的导热率,低导热胶水(104)的粘结性大于高导热胶水(103)的粘结性。发光装置在保证高强度粘结性能的同时,也满足高导热粘结的需求,实现了发光装置的高可靠性能。
公开日期2018-06-07
申请日期2017-11-03
状态未确认
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56134]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位深圳市光峰光电技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李乾,陈雨叁,许颜正. 一种发光装置及封装方法和投影系统. WO2018099242A1. 2018-06-07.
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