| 具有热电器件的发光二极管封装结构 | |
| 余致广; 刘君恺; 谭瑞敏; 郑仁豪 | |
| 2007-01-31 | |
| 著作权人 | 财团法人工业技术研究院 |
| 专利号 | CN1905218A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 具有热电器件的发光二极管封装结构 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种具有热电器件的发光二极管封装结构，应用于以芯片倒装焊接方式封装的发光二极管中，主要是将热电器件直接制作于发光二极管封装结构的锡球凸块层内，来取代一部分锡球凸块，借以有效提高发光二极管单元的散热效率，进而增进器件的发光稳定性与可靠度，并降低发光二极管封装整合上的困难与复杂度。 |
| 公开日期 | 2007-01-31 |
| 申请日期 | 2005-07-25 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55654]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 财团法人工业技术研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 余致广,刘君恺,谭瑞敏,等. 具有热电器件的发光二极管封装结构. CN1905218A. 2007-01-31. |
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