一种半导体激光器结构及其制备方法
任夫洋; 苏建; 陈康; 刘青; 郑兆河; 徐现刚
2019-09-10
著作权人山东华光光电子股份有限公司
专利号CN110224300A
国家中国
文献子类发明申请
其他题名一种半导体激光器结构及其制备方法
英文摘要本发明涉及一种半导体激光器结构及其制备方法。所述半导体激光器结构包括由下至上依次设置的N‑金属层、N‑电流阻挡层、衬底、外延材料层、P‑电流阻挡层及P‑金属层;所述衬底下表面有设置有周期性排列孔洞和N‑电流阻挡层。本发明在衬底减薄后设置孔洞及电流阻挡层,释放外延片内部应力,N面焊接封装时增大与焊料接触面积,键合牢固,缓冲热应力,同时限制电流注入区域,提高光电转换效率。
公开日期2019-09-10
申请日期2018-03-02
状态申请中
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/55518]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
任夫洋,苏建,陈康,等. 一种半导体激光器结构及其制备方法. CN110224300A. 2019-09-10.
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