| 光半導体パッケージ及び光半導体モジュール | |
| 杉 崎 雅 之 | |
| 2000-12-15 | |
| 著作权人 | TOSHIBA ELECTRONIC ENGINEERING CORP |
| 专利号 | JP2000349344A |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光半導体パッケージ及び光半導体モジュール |
| 英文摘要 | 【課題】 光半導体パッケージの放熱性を高める。 【解決手段】 積層セラミック10の表面に、この積層セラミック10よりも熱伝導率の高い放熱板18を設ける。この放熱板18に発熱の大きい発光素子24を取り付けるようにする。これにより、放熱板18を介して発光素子24からの発熱を効率的に放熱することができる。 |
| 公开日期 | 2000-12-15 |
| 申请日期 | 1999-06-03 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/52208]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | TOSHIBA ELECTRONIC ENGINEERING CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杉 崎 雅 之. 光半導体パッケージ及び光半導体モジュール. JP2000349344A. 2000-12-15. |
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