| 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器 | |
| 史国柱; 马崇彩; 李明; 李树强; 徐现刚 | |
| 2014-12-03 | |
| 著作权人 | 山东华光光电子有限公司 |
| 专利号 | CN203983728U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本实用新型采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。 |
| 公开日期 | 2014-12-03 |
| 申请日期 | 2014-07-31 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/50372]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山东华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 史国柱,马崇彩,李明,等. 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器. CN203983728U. 2014-12-03. |
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