| 气冷式半导体激光器大通道热沉 | |
| 王智勇; 尧舜; 庞晓林 | |
| 2011-08-31 | |
| 著作权人 | 北京工业大学 |
| 专利号 | CN201956568U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 气冷式半导体激光器大通道热沉 |
| 英文摘要 | 气冷式半导体激光器大通道热沉，属于半导体光电子技术及其应用领域。激光阵列置于大通道热沉前端，压缩机出气管道与大通道热沉进气口相连，大通道热沉出气口与压缩机进气管道相连，压缩机进气管道上连接有过滤器；大通道热沉从上至下依次为上盖板、过流层、导流层，下底板；上盖板前端的下表面设置有导热电极；过流层前端矩形为镂空结构，后端为从侧面贯穿的圆孔结构为镂空结构，此镂空结构与进气口相连，导流层前端叉形为镂空结构，后端为从侧面贯穿的圆孔结构，此圆孔结构与出气口相连，最下层为下底板。本实用新型采用压缩空气取代传统的去离子水或自来水对半导体激光大通道热沉进行冷却，有效克服了传统热沉容易漏水的缺点。 |
| 公开日期 | 2011-08-31 |
| 申请日期 | 2010-11-19 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49835]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京工业大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王智勇,尧舜,庞晓林. 气冷式半导体激光器大通道热沉. CN201956568U. 2011-08-31. |
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