一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构

	一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
	吴的海; 刘兴胜
	2019-06-25
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN209029676U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构
英文摘要	本实用新型实施例提供一种能够实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构，所述液体制冷器内部包括具有微通道的液体制冷回路，用于为键合在其上的激光芯片散热；其中，在激光芯片腔长方向上，所述微通道具有前端部和后端部，且所述前端部的尺寸小于后端部的尺寸。基于本实用新型提供的方案，能够明显提高靠近激光芯片前端腔面处的散热能力，有效地解决了传统设计中激光芯片前端腔面处结温过高的问题。
公开日期	2019-06-25
申请日期	2018-10-31
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49412]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	吴的海,刘兴胜. 一种实现温度均匀分布的液体制冷器及封装结构. CN209029676U. 2019-06-25.