一种侧边发射激光器封装结构
李彬亭; 汤庆敏; 刘存志; 周莉; 郑兆河
2019-02-01
著作权人潍坊华光光电子有限公司
专利号CN208461199U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种侧边发射激光器封装结构
英文摘要一种侧边发射激光器封装结构,包括:PCB板、热沉、LD芯片以及金属外壳。由于将热沉水平固定于PCB板上的铜箔层上,将LD芯片水平固定于热沉上,在技术外壳侧端对应位置开设出光孔,LD芯片通过金线与PCB板连接,从而实现了激光器出光方向与PCB板焊盘方向平行的封装结构,不必对TO管进行机械弯折,提高了LD芯片的寿命。通过侧面出光,从而降低了整个封装结构的体积,封装方法简单,方便客户使用。
公开日期2019-02-01
申请日期2018-08-23
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49350]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
李彬亭,汤庆敏,刘存志,等. 一种侧边发射激光器封装结构. CN208461199U. 2019-02-01.
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