一种用于小功率激光芯片的一体式散热块 | |
陆知纬; 李关 | |
2017-12-26 | |
著作权人 | 深圳市佶达德科技有限公司 |
专利号 | CN206806727U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种用于小功率激光芯片的一体式散热块 |
英文摘要 | 本实用新型公开了一种用于小功率激光芯片的一体式散热块,包括:设置有一容纳腔的散热块本体,安装在散热块本体上对容纳腔进行密封的窗口玻璃,其中,容纳腔通过冲压沉槽形成,并在容纳腔的侧壁上还设有用于安装窗口玻璃的窗口玻璃安装部,容纳腔内还包括用于安装激光芯片的芯片安装部;在散热块本体相对于容纳腔的后端面上设置有若干条用于散热的棱翅片;容纳腔内的芯片安装部与散热块本体上的棱翅片之间的厚度为3mm;散热块本体采用铝合金材料一体成型。本实用新型通过在散热块本体上设置有用于散热的棱翅片,且芯片安装部与棱翅片之间的厚度设置为利于散热的最佳厚度3mm,提高了激光芯片的散热效率、工作效率以及工作稳定性。 |
公开日期 | 2017-12-26 |
申请日期 | 2017-06-15 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49252] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 深圳市佶达德科技有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 陆知纬,李关. 一种用于小功率激光芯片的一体式散热块. CN206806727U. 2017-12-26. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论