| 一种半导体激光器芯片焊接面表征方法及装置 | |
| 不公告发明人 | |
| 2017-01-04 | |
| 著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 专利号 | CN104267036B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器芯片焊接面表征方法及装置 |
| 英文摘要 | 本发明设计了一种半导体激光器封装器件芯片焊接面表征方法及装置，该装置能够通过无损方法表征半导体激光器芯片焊接面存在的空洞，能够广泛应用于半导体激光器封装器件性能的表征，对于提高半导体激光器性能和焊接回流工艺，以及实现无空洞封装具有非常重要的现实意义。 |
| 公开日期 | 2017-01-04 |
| 申请日期 | 2014-10-14 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46668]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 不公告发明人. 一种半导体激光器芯片焊接面表征方法及装置. CN104267036B. 2017-01-04. |
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