一种热沉绝缘的传导冷却型高功率半导体激光器 | |
刘兴胜; 李小宁; 刘亚龙; 王警卫; 张路 | |
2015-04-01 | |
著作权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
专利号 | CN204243452U |
国家 | 中国 |
文献子类 | 实用新型 |
其他题名 | 一种热沉绝缘的传导冷却型高功率半导体激光器 |
英文摘要 | 本实用新型提出了一种热沉绝缘的传导冷却型高功率半导体激光器,解决了传统C-mount型封装结构的半导体激光器热沉带电导致的安全问题,该技术方案通过在激光芯片和热沉之间增加绝缘结构设计,实现了热沉不带电工作,且绝缘材料选用和激光芯片热膨胀系数匹配的材料,提高了半导体激光器器件的可靠性。 |
公开日期 | 2015-04-01 |
申请日期 | 2014-12-05 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45308] |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘兴胜,李小宁,刘亚龙,等. 一种热沉绝缘的传导冷却型高功率半导体激光器. CN204243452U. 2015-04-01. |
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