铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响 | |
冯浩; 李花兵; 路鹏冲; 杨纯田; 姜周华; 武晓雷![]() | |
刊名 | 金属学报
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2019-11-11 | |
卷号 | 55期号:11页码:1457-1468 |
关键词 | CrCoNi中熵合金 铜绿假单胞菌 微生物腐蚀 生物被膜 点蚀 |
英文摘要 | 采用多种电化学实验手段及场发射扫描电子显微镜(FESEM)、激光共聚焦扫描显微镜(CLSM)等分析技术,结合活死细菌染色实验、点蚀坑深度分析等方法,以316L不锈钢为对比,研究了CrCoNi中熵合金在含铜绿假单胞菌培养基中的微生物腐蚀行为。结果表明:铜绿假单胞菌能够在CrCoNi中熵合金表面形成不均匀的生物被膜,从而降低开路电位,减小极化电阻和电荷转移电阻,增大腐蚀电流密度;铜绿假单胞菌生物被膜在一定程度上破坏了钝化膜,导致浸泡在含铜绿假单胞菌培养基中的CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(4.8μm)大于无菌培养基中CrCoNi中熵合金的最大点蚀坑深度(2.3μm)。与316L不锈钢相比,CrCoNi中熵合金的开路电位较高,腐蚀电流密度和腐蚀速率较小,钝化膜的修复能力较强,在含铜绿假单胞菌培养基中浸泡后的最大点蚀坑深度小于316L不锈钢(5.8μm)。 |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:6611213 |
资助机构 | 国家自然科学基金项目Nos.51434004 ; 51774074和U1435205 ; 中央高校基本科研业务费专项基金项目No.N172512033 ; 沈阳市重大科技成果转化项目No.Z17-5-003~~ |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/80845] ![]() |
专题 | 力学研究所_非线性力学国家重点实验室 |
作者单位 | 1.中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 2.沈阳材料科学国家研究中心东北大学联合研究分部 3.东北大学冶金学院 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 冯浩,李花兵,路鹏冲,等. 铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响[J]. 金属学报,2019,55(11):1457-1468. |
APA | 冯浩,李花兵,路鹏冲,杨纯田,姜周华,&武晓雷.(2019).铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响.金属学报,55(11),1457-1468. |
MLA | 冯浩,et al."铜绿假单胞菌对CrCoNi中熵合金微生物腐蚀行为的影响".金属学报 55.11(2019):1457-1468. |
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