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一种中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置
肖金泉, 高俊华, 闻立时, 张林, 石南林, 宫骏 and 孙超
2012-05-30
专利国别中国
专利类型实用新型
权利人中国科学院金属研究所
中文摘要本实用新型涉及硅薄膜材料的制备领域,具体的说是一种中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置。包括真空室、抽气装置,其特征在于:所述溅射真空装置内设有非平衡态向下溅射的平面孪生硅靶,孪生硅靶下方设有基片加热台,基片加热台与孪生硅靶之间设有挡板,基片加热台下方设有一串联的电磁线圈组。本实用新型采用外加电磁线圈连续调整孪生靶的非平衡度,实现了低功耗下纳米硅薄膜高速率的离子辅助沉积,薄膜晶体结构大范围可控、光学带隙可调。
公开日期2012-05-30
语种中文
专利申请号CN202246841U
内容类型专利
源URL[http://210.72.142.130/handle/321006/67892]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
肖金泉, 高俊华, 闻立时, 张林, 石南林, 宫骏 and 孙超. 一种中频磁控溅射法制备纳米硅薄膜的溅射装置. 2012-05-30.
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