SOI材料制备及产业化 | |
王曦 | |
2009 | |
获奖类别 | 鉴定 |
获奖等级 | 无 |
中文摘要 | SOI(绝缘体上的硅)材料被称为21世纪的集成电路材料,IBM在微处理器方面的重大突破显示出它在高速微电子器件,低压、低功耗器件以及光通信器件等方面具有广阔的应用前景。该项目把握了SOI技术发展趋势,通过近20年SOI技术的研究工作积累,基本解决了SOI材料关键制备工艺技术,并推动了相关成果的产业化。SOI材料的国产化,将大大促进SOI技术在中国相关信息技术领域中的应用。合作方式:面议。 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 成果 |
源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/113491] |
专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_成果 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王曦. SOI材料制备及产业化. 鉴定:无. 2009. |
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