微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量

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	微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量
	王明军; 周勇; 陈吉安; 杨春生; 张亚民; 高孝裕; 周志敏; 张泰华
刊名	电子元件与材料
	2004-12-30
卷号	23 期号:12 页码:13-16
关键词	材料测量与分析技术镍膜微桥 MEMS技术弹性模量残余应力
ISSN号	1001-2028
其他题名	Measurements of Elastic Modulus and Residual Stress of Nickel Film by Microbridge Testing Methods
通讯作者	王明军
中文摘要	利用MEMS技术制作了不同尺寸的镍(Ni)膜微桥结构样品.采用纳米压痕仪XP系统测量了微桥载荷与位移的关系,并结合微桥力学理论模型得到了两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量和残余应力.结果表明,两种不同尺寸的Ni膜的弹性模量结果一致,为190 GPa左右,但是残余应力变化较大.与采用纳米压痕仪直接测得的带有硅(Si)基底的Ni膜弹性模量186.8±7.5 GPa相比较,两者符合较好.
收录类别	CSCD
资助信息	国家重点基础研究发展规划(973)项目(G1999033103)
语种	中文
CSCD记录号	CSCD:1665502
公开日期	2009-08-03 ; 2010-08-20
内容类型	期刊论文
源URL	[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/41632]
专题	力学研究所_力学所知识产出(1956-2008)
推荐引用方式 GB/T 7714	王明军,周勇,陈吉安,等. 微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量[J]. 电子元件与材料,2004,23(12):13-16.
APA	王明军.,周勇.,陈吉安.,杨春生.,张亚民.,...&张泰华.(2004).微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量.电子元件与材料,23(12),13-16.
MLA	王明军,et al."微桥法镍膜的弹性模量和残余应力测量".电子元件与材料 23.12(2004):13-16.