| Modeling and Impedance Analysis of Power Distribution Network in 3D ICs with TSVs | |
| Zhang, Wei; Yan, Zhaowen; Wu, Chunyu; Wang, Jianwei | |
| 2017 | |
| 会议名称 | 2017 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY & SIGNAL/POWER INTEGRITY (EMCSI) |
| 会议日期 | 2017-01-01 |
| 关键词 | 3D ICs PDN Impedance analysis Power noise analysis |
| 页码 | 321-326 |
| 收录类别 | CPCI-S |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | WOS:000428753300214 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5945113 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Zhang, Wei,Yan, Zhaowen,Wu, Chunyu,et al. Modeling and Impedance Analysis of Power Distribution Network in 3D ICs with TSVs[C]. 见:2017 IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY & SIGNAL/POWER INTEGRITY (EMCSI). 2017-01-01. |
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