倒像式像增强型超快成像探测器

	倒像式像增强型超快成像探测器
	田进寿; 何凯; 高贵龙; 汪韬; 闫欣; 辛丽伟; 李少辉; 尹飞; 韦永林; 徐向晏
	2019-07-29
著作权人	中国科学院西安光学精密机械研究所
专利号	CN201910688741.6
国家	中国
文献子类	发明专利
产权排序	1
英文摘要	本发明涉及一种倒像式像增强型超快成像探测器，克服了现有的双近贴结构中半导体芯片容易真空击穿的问题。该探测器包括外壳、输入窗口、输出窗口、光电阴极、第一静电聚焦电极、微通道板、第二静电聚焦电极和半导体探测芯片；外壳的两端分别设置有输入窗口以及输出窗口；输入窗口内表面镀有一层导电薄膜，光电阴极制作于导电薄膜上；半导体探测芯片紧贴输出窗口内表面设置；光电阴极与半导体探测芯片之间依次设置有第一静电聚焦电极、微通道板以及第二静电聚焦电极；第一静电聚焦电极和第二静电聚焦电极相同；微通道板的输入面和输出面加载工作电压。
公开日期	2019-11-22
申请日期	2019-07-29
语种	中文
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/31993]
专题	条纹相机工程中心
作者单位	中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	田进寿,何凯,高贵龙,等. 倒像式像增强型超快成像探测器. CN201910688741.6. 2019-07-29.