一种用于提高散热的半导体激光器封装结构

	一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
	王警卫; 刘兴胜
	2018-02-09
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN206992476U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种用于提高散热的半导体激光器封装结构
英文摘要	本实用新型提供一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，包括：激光芯片、基础热沉；其中，所述激光芯片键合于基础热沉的上表面，所述基础热沉的前端面相对于基础热沉的下表面呈非垂直状。基于本实用新型提供的用于提高散热的半导体激光器封装结构，能够有效地降低基础热沉的热阻，提高散热效率。
公开日期	2018-02-09
申请日期	2017-06-27
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40442]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王警卫,刘兴胜. 一种用于提高散热的半导体激光器封装结构. CN206992476U. 2018-02-09.