一种化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片
黄华茂; 杨倬波; 王洪; 胡晓龙
2018-04-10
著作权人华南理工大学
专利号CN207217575U
国家中国
文献子类实用新型
其他题名一种化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片
英文摘要本实用新型公开了一种化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片。本实用新型的LED芯片为倒装薄膜结构,外延薄膜仅包含p‑GaN层、量子阱层和n‑GaN层,在p‑GaN层下面是高反射率的金属反射电极,在n‑GaN层上面是介质分布布拉格反射镜,金属反射电极和介质DBR构成谐振腔的反射镜,谐振腔的腔长是波长数量级。本实用新型制备方法将LED外延片的衬底通过第一次光电辅助化学腐蚀和第二次化学腐蚀去除,再通过金属键合使LED外延片分布在导热基板上,得到所述化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片。本实用新型不需要引入额外的材料,因此不会造成外延生长设备真空腔室的污染,同时有利于降低谐振腔的长度。
公开日期2018-04-10
申请日期2017-08-30
状态授权
内容类型专利
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39707]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位华南理工大学
推荐引用方式
GB/T 7714
黄华茂,杨倬波,王洪,等. 一种化学腐蚀剥离衬底的微尺寸谐振腔LED芯片. CN207217575U. 2018-04-10.
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