| 叠阵半导体激光器封装结构 | |
| 江建民; 付传尚; 开北超; 徐现刚; 郑兆河 | |
| 2019-08-09 | |
| 著作权人 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 专利号 | CN305297556S |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 外观设计 |
| 其他题名 | 叠阵半导体激光器封装结构 |
| 英文摘要 | 本外观设计产品的名称：叠阵半导体激光器封装结构。 2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装叠阵半导体激光器。 3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。 4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 5．省略视图：因前后方向对称设置，故省略后视图，因左右方向对称设置，故省略右视图。 |
| 公开日期 | 2019-08-09 |
| 申请日期 | 2018-12-25 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38839]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 江建民,付传尚,开北超,等. 叠阵半导体激光器封装结构. CN305297556S. 2019-08-09. |
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