一种应用于半导体激光器的衬底

	一种应用于半导体激光器的衬底
	刘兴胜; 蔡万绍; 陶春华; 邢卓; 宋涛
	2019-01-08
著作权人	西安炬光科技股份有限公司
专利号	CN105790063B
国家	中国
文献子类	授权发明
其他题名	一种应用于半导体激光器的衬底
英文摘要	本发明提出一种应用于半导体激光器的衬底，解决现有传导冷却半导体激光器封装结构热传导效率较低、封装工艺较复杂的问题。该衬底的衬底正面和/或衬底背面设定有激光器芯片键合区，衬底底面作为与散热器的键合面；所述衬底是由绝缘材料和导电材料共同构成的复合体，绝缘材料和导电材料在复合体中的布局使得：所述复合体中对应于所述激光器芯片键合区，从衬底正面到衬底背面表现为导电联通；所述激光器芯片键合区与衬底底部表现为相互绝缘。
公开日期	2019-01-08
申请日期	2016-03-22
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38036]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘兴胜,蔡万绍,陶春华,等. 一种应用于半导体激光器的衬底. CN105790063B. 2019-01-08.