| 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法 | |
| 周成林; 司松海; 王安 | |
| 2018-12-21 | |
| 著作权人 | 江苏华博数控设备有限公司 |
| 专利号 | CN106808087B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法 |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种减小激光熔覆后工件形变量的方法，包括以下步骤：将两个半导体激光器出光口向下并列排放，两束激光在同一竖直面内以同一方向平行出射，分别通过聚焦，在第二束光路的聚焦镜后通过反射镜组的反射作用改变第二束光斑的聚焦位置，两路光束作用到同一工作面上，第一束光斑用于材料表层的熔覆加工，第二束光斑是使熔覆后的材料表层二次熔化，以达到修复材料表面不平整部位的效果，加工及修复过程中要求一光斑尺寸小于二光斑。本发明突破了传统激光熔覆光源的只能一束光斑加工模式，采用两束激光加工，显著优化了加工材料熔覆层表面平整度，大幅度地提高了激光熔覆的加工质量与效率，减小了后续加工量。 |
| 公开日期 | 2018-12-21 |
| 申请日期 | 2017-02-13 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/37953]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏华博数控设备有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周成林,司松海,王安. 一种减小激光熔覆后工件形变量的方法. CN106808087B. 2018-12-21. |
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