Zn掺杂n型硅材料的补偿研究

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	Zn掺杂n型硅材料的补偿研究
	蔡志军; 巴维真; 陈朝阳; 崔志明; 丛秀云
刊名	电子元件与材料
	2005
卷号	24 期号:6 页码:24-26
关键词	电子技术深能级杂质反型固溶度亨利定律电离
ISSN号	1001-2028
其他题名	compensation study of zn doped n-type silicon materials
中文摘要	为了获得不同补偿度的硅材料,采用高温气相扩散的方法,在n型硅中掺杂深能级杂质Zn,得到各种电阻率(在25℃下)的补偿硅。实验表明,对具有不同初始电阻率的硅材料,扩散后电阻率随扩散温度和杂质投入量的不同都有较大变化,而且随杂质投入量的增加,电阻率都有一个急剧变化的转折点。
英文摘要	In order to obtain compensated silicon having different compensation degrees, deep level Zn impurities were doped in n-type silicon using high temperature gaseous diffusion method. Compensated silicon materials having various resistivities (at 25"C) were obtained. It is show that resistivities after diffusion vary significantly with the increase of diffusion temperature and the quantity of diffusant for the materials having different initial resistivities. There is a turning point, where resistivity varies rapidly with the increase of diffusant quantity.
学科主题	Engineering (provided by Thomson Reuters)
公开日期	2012-11-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.xjipc.cas.cn/handle/365002/2139]
专题	新疆理化技术研究所_材料物理与化学研究室
作者单位	中国科学院新疆理化技术研究所；中国科学院研究生院
推荐引用方式 GB/T 7714	蔡志军,巴维真,陈朝阳,等. Zn掺杂n型硅材料的补偿研究[J]. 电子元件与材料,2005,24(6):24-26.
APA	蔡志军,巴维真,陈朝阳,崔志明,&丛秀云.(2005).Zn掺杂n型硅材料的补偿研究.电子元件与材料,24(6),24-26.
MLA	蔡志军,et al."Zn掺杂n型硅材料的补偿研究".电子元件与材料 24.6(2005):24-26.