CORC  > 西安理工大学
商业信用融资对企业研发投入强度的影响 ——来自创业板上市公司的经验证据
吴祖光; 安佩
2019
卷号36页码:94-100
关键词商业信用融资 研发投入强度 创业板
ISSN号1001-7348
DOI10.6049/kjjbydc.2017120194
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4969414
专题西安理工大学
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GB/T 7714
吴祖光,安佩. 商业信用融资对企业研发投入强度的影响 ——来自创业板上市公司的经验证据[J],2019,36:94-100.
APA 吴祖光,&安佩.(2019).商业信用融资对企业研发投入强度的影响 ——来自创业板上市公司的经验证据.,36,94-100.
MLA 吴祖光,et al."商业信用融资对企业研发投入强度的影响 ——来自创业板上市公司的经验证据".36(2019):94-100.
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