大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究 | |
郭晓光; 张小冀; 郭东明 | |
刊名 | 金刚石与磨料磨具工程
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2012 | |
卷号 | 32页码:42-45+51 |
关键词 | 智能监控 硅片 化学机械抛光(CMP) 生产效率 |
ISSN号 | 1006-852X |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4656297 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭晓光,张小冀,郭东明. 大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2012,32:42-45+51. |
APA | 郭晓光,张小冀,&郭东明.(2012).大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究.金刚石与磨料磨具工程,32,42-45+51. |
MLA | 郭晓光,et al."大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究".金刚石与磨料磨具工程 32(2012):42-45+51. |
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