CORC  > 大连理工大学
大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究
郭晓光; 张小冀; 郭东明
刊名金刚石与磨料磨具工程
2012
卷号32页码:42-45+51
关键词智能监控 硅片 化学机械抛光(CMP) 生产效率
ISSN号1006-852X
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4656297
专题大连理工大学
作者单位大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
郭晓光,张小冀,郭东明. 大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程,2012,32:42-45+51.
APA 郭晓光,张小冀,&郭东明.(2012).大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究.金刚石与磨料磨具工程,32,42-45+51.
MLA 郭晓光,et al."大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究".金刚石与磨料磨具工程 32(2012):42-45+51.
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