物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ)  高温半导体材料与器件

	物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ) 高温半导体材料与器件
	章熙康 ; 陈国明
刊名	物理
	1992
期号	09
ISSN号	0379-4148
中文摘要	通信领域要求更高的频率和更大的功率，从飞机发动机直到宇宙飞船都要求器件在恶劣的条件下工作．这些需求激励着高温半导体的研究，因为它们具有制作抗辐照的大功率、高温、高频及光电子器件的潜力．过去十年内在这一领域取得了很大的进展．本文评述了在半导体金刚石、碳化硅和氮化物的研究方面的进展与存在的问题．
语种	中文
公开日期	2012-03-29
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105078]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所）
推荐引用方式 GB/T 7714	章熙康,陈国明. 物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ) 高温半导体材料与器件[J]. 物理,1992(09).
APA	章熙康,&陈国明.(1992).物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ) 高温半导体材料与器件.物理(09).
MLA	章熙康,et al."物理学与新型功能材料专题系列介绍(Ⅶ) 高温半导体材料与器件".物理 .09(1992).