SMA同轴封装高速光电探测器
张永刚 ; 程宗权 ; 蒋惠英
刊名半导体光电
1995
期号01
ISSN号1001-5868
中文摘要采用自制SMA同轴管壳和普通TO-18管壳对同型同批的InGaAsPIN光电探测器芯片进行了封装,并用自建测试系统对其C-V特性和瞬态特性进行了测试比较,结果表明:与普通TO-18管壳封装相比,SMA同轴管壳封装器件电容减少了约0.4pF,上升时间tr由85ps减至25ps以下,半高全宽FWHM由210ps减至85ps,等效-3dB带宽增至6GHz以上,瞬态特性显著改善。
公开日期2012-03-29
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104263]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
张永刚,程宗权,蒋惠英. SMA同轴封装高速光电探测器[J]. 半导体光电,1995(01).
APA 张永刚,程宗权,&蒋惠英.(1995).SMA同轴封装高速光电探测器.半导体光电(01).
MLA 张永刚,et al."SMA同轴封装高速光电探测器".半导体光电 .01(1995).
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