| 一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法 | |
| 李刚 ; 陈强 ; 李俊君 ; 赵建龙 | |
| 2009-11-25 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101585507 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明公开了一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法，其特征在 于利用磁性力的辅助，将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位 置，然后通过整体浇注PDMS预聚物，并固化键合，制作出具有高深宽比通 孔结构的PDMS微流控芯片。本发明提供的微流控芯片成形与通孔制作一次 完成，简化了微流控芯片制作工艺，而且通过微柱或微管与芯片模具固定， 实施整体浇注，提高了通孔制作的精确度，保证了通孔形状的规整性，避免 了形成通孔孔形不规则、损坏微管道结构等问题。另外，微磁柱排布利用预 制模具镶嵌固定，还可以提高通孔制 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2009-11-25 |
| 申请日期 | 2009-06-23 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200910053593.7 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49113]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李刚,陈强,李俊君,等. 一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法. CN101585507. 2009-11-25. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论