QQ客服 官方微博 反馈留言

	SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究
	梁森; 张笑; 罗民; 白宇; 杨建锋
刊名	电子元件与材料
	2013
期号	[db:dc_citation_issue]页码:26-29
关键词	NTC热敏电阻 电阻-温度特性 厚膜 热处理温度 纳米晶 SAPS
ISSN号	1001-2028
DOI	[db:dc_identifier_doi]
URL标识	查看原文
WOS记录号	[db:dc_identifier_wosid]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3314536
专题	西安交通大学
推荐引用方式 GB/T 7714	梁森,张笑,罗民,等. SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究[J]. 电子元件与材料,2013([db:dc_citation_issue]):26-29.
APA	梁森,张笑,罗民,白宇,&杨建锋.(2013).SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究.电子元件与材料([db:dc_citation_issue]),26-29.
MLA	梁森,et al."SAPS法沉积Ni-Mn-Mg-Al-O系负温度系数热敏厚膜及其性能研究".电子元件与材料 .[db:dc_citation_issue](2013):26-29.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。