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	一种热固性聚合物基复合材料电阻焊接装置及方法
	谢磊; 刘洪波; 刘鹤峰; 段玉岗; 李涤尘
	2014-12-24
DOI标识	[db:dc_identifier_doi]
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申请日期	2014-09-17
WOS记录号	[db:dc_identifier_wosid]
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3302997
专题	西安交通大学
推荐引用方式 GB/T 7714	谢磊,刘洪波,刘鹤峰,等. 一种热固性聚合物基复合材料电阻焊接装置及方法. 2014-12-24.

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