| 无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究 | |
| 孙博宇; 郭东明; 安润莉; 王宇; 金洙吉; 姜冠楠 | |
| 刊名 | 电镀与环保
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 38页码:8-12 |
| 关键词 | 无氰脉冲电镀 表面形貌 沉积速率 工艺参数 |
| ISSN号 | 1000-4742 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3266001 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学现代制造研究所,辽宁大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙博宇,郭东明,安润莉,等. 无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究[J]. 电镀与环保,2018,38:8-12. |
| APA | 孙博宇,郭东明,安润莉,王宇,金洙吉,&姜冠楠.(2018).无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究.电镀与环保,38,8-12. |
| MLA | 孙博宇,et al."无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究".电镀与环保 38(2018):8-12. |
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