QQ客服 官方微博 反馈留言

	Numerical microcapsule self-healing material damage and healing mechanism simulation method, involves performing parameter analysis process for determining material type, diameter, thickness and volume content of micro-capsule material.
	YANG L WU Z SUN T GAO D SHEN X LI Z
	2018
公开日期	2018-05-15
URL标识	查看原文
申请日期	2017-12-25
WOS记录号	[DB:DC_IDENTIFIER_WOSID]
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3262989
专题	大连理工大学
作者单位	UNIV DALIAN TECHNOLOGY (UYDA-C
推荐引用方式 GB/T 7714	YANG L WU Z SUN T GAO D SHEN X LI Z. Numerical microcapsule self-healing material damage and healing mechanism simulation method, involves performing parameter analysis process for determining material type, diameter, thickness and volume content of micro-capsule material.. 2018-01-01.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。