| 胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性影响试验和仿真研究 | |
| 韩啸; 金勇; 杨鹏; 李小阳; 侯文彬 | |
| 刊名 | 机械工程学报
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 54页码:43-52 |
| 关键词 | 结构胶粘剂 断裂韧性 内聚力模型 有限元仿真 断裂力学 |
| ISSN号 | 0577-6686 |
| URL标识 | 查看原文 |
| WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3262540 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.大连理工大学工程力学系 大连116024 2.中国工程物理研究院电子工程研究所 绵阳621900 3.大连理工大学汽车工程学院 大连116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 韩啸,金勇,杨鹏,等. 胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性影响试验和仿真研究[J]. 机械工程学报,2018,54:43-52. |
| APA | 韩啸,金勇,杨鹏,李小阳,&侯文彬.(2018).胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性影响试验和仿真研究.机械工程学报,54,43-52. |
| MLA | 韩啸,et al."胶层厚度对胶粘剂Ⅰ型断裂韧性影响试验和仿真研究".机械工程学报 54(2018):43-52. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论