题名 | 倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒扩散速率各向异性与电迁移相互作用研究 |
作者 | 孙洪羽 |
答辩日期 | 2018 |
授予单位 | 大连理工大学 |
导师 | 黄明亮 |
关键词 | 倒装芯片 Sn晶粒取向 电迁移 阴极溶解 金属间化合物 晶粒旋转 |
学位名称 | 硕士 |
WOS记录号 | [db:dc_identifier_wosid] |
URL标识 | 查看原文 |
出处 | 大连理工大学 |
内容类型 | 学位论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3244669 |
专题 | 大连理工大学 |
作者单位 | 大连理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙洪羽. 倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒扩散速率各向异性与电迁移相互作用研究[D]. 大连理工大学. 2018. |
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