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	Ti-Nb-Cu Stress Buffer Layer for TIC Cermet/304 Stainless Steel Diffusion Bonding
	Jia, Li[1]; Sheng Guangmin[1]; Li, Huang[1]
	2016
卷号	45页码:555-560
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2980518
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Jia, Li[1],Sheng Guangmin[1],Li, Huang[1]. Ti-Nb-Cu Stress Buffer Layer for TIC Cermet/304 Stainless Steel Diffusion Bonding[J],2016,45:555-560.
APA	Jia, Li[1],Sheng Guangmin[1],&Li, Huang[1].(2016).Ti-Nb-Cu Stress Buffer Layer for TIC Cermet/304 Stainless Steel Diffusion Bonding.,45,555-560.
MLA	Jia, Li[1],et al."Ti-Nb-Cu Stress Buffer Layer for TIC Cermet/304 Stainless Steel Diffusion Bonding".45(2016):555-560.

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