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	Investigation of Au/Si EutecticWafer Bonding for MEMS Accelerometers
	Li, Dongling[1,2,3]; Shang, Zhengguo[1,2,3]; She, Yin[1,2]; Wen, Zhiyu[1,2]
	2017
卷号	8
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2977914
专题	重庆大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Li, Dongling[1,2,3],Shang, Zhengguo[1,2,3],She, Yin[1,2],et al. Investigation of Au/Si EutecticWafer Bonding for MEMS Accelerometers[J],2017,8.
APA	Li, Dongling[1,2,3],Shang, Zhengguo[1,2,3],She, Yin[1,2],&Wen, Zhiyu[1,2].(2017).Investigation of Au/Si EutecticWafer Bonding for MEMS Accelerometers.,8.
MLA	Li, Dongling[1,2,3],et al."Investigation of Au/Si EutecticWafer Bonding for MEMS Accelerometers".8(2017).

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