一种后栅工艺MOS器件的制备方法 | |
高建峰; 白国斌; 殷华湘; 李俊峰; 赵超 | |
2018-11-30 | |
著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
专利号 | CN201610166118.0 |
国家 | 中国 |
文献子类 | 发明专利 |
英文摘要 | 本发明公开了一种后栅工艺MOS器件的制备方法,包括:在半导体衬底上形成MOS器件的假栅沟槽,假栅沟槽底部覆盖有假栅氧化层;去除假栅沟槽底部的假栅氧化层,直至露出半导体衬底上表面;在半导体衬底上表面上形成金属栅极氧化层;在金属栅极氧化层上形成高介电常数介质层;利用MOCVD工艺在高介电常数介质层上形成金属功函数层;原位处理金属功函数层;向假栅沟槽内填充金属,以在处理后的金属功函数层上形成金属栅电极层;用化学机械研磨法对金属栅电极层进行平坦化,形成金属栅极。该方法形成的金属功函数层的台阶覆盖率较好,能够增大假栅沟槽内的金属栅材料的填充空间,能够满足日益缩小的假栅沟槽特征尺寸对MOS器件性能的要求。 |
公开日期 | 2016-07-27 |
申请日期 | 2016-03-22 |
语种 | 中文 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.55.107/handle/172511/18868] |
专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
作者单位 | 中国科学院微电子研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 高建峰,白国斌,殷华湘,等. 一种后栅工艺MOS器件的制备方法. CN201610166118.0. 2018-11-30. |
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