| 晶圆颗粒检测方法 | |
| 陈鲁 | |
| 2011-06-16 | |
| 著作权人 | 中国科学院微电子研究所 |
| 文献子类 | 发明 |
| 英文摘要 | 本发明是检测集成电路芯片表面的异物质颗粒的方法，适用于在集成电路生产中为检测生产设备运行情况使用的测量基片上。在生产过程中， 为了减少污染缺陷所造成的成品率低和生产成本浪费，生产厂商必须能够及时检测到污染颗粒的出现。现有技术中的芯片表面检测方法通常为将入射光线在芯片表面聚焦成光斑，旋转并平移芯片，从而使得光斑在芯片上运动成螺旋运动轨迹。然后通过高灵敏度的检测颗粒散射的光强来判断污染颗粒的存在，从而达到检测芯片全部表面的污染颗粒的个数、体积和位置信息的目的。本发明对待检测的芯片表面进行预处理，然后进行光学检测。经过表面预处理的表面上的污染颗粒在检测激光照明下的散射信号增强很多，从而能够容易的被光学检测设备检测到。由于检测信号的增强，本发明可以检测到的颗粒直径远小于当前检测设备的检测极限，适用于15-22nm技术代或更高的要求。 |
| 公开日期 | 2012-11-20 |
| 状态 | 公开 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://10.10.10.126/handle/311049/10055]  |
| 专题 | 微电子研究所_微电子仪器设备研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈鲁. 晶圆颗粒检测方法. 2011-06-16. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论