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	Transient Electro-Thermal Coupling Analysis in Through-Silicon-Via Using Proper Orthogonal Decomposition
	Lv PF(吕鹏飞); Yan S(闫帅); Ren ZX(任卓翔)
	2016-11-13
文献子类	会议论文
内容类型	会议论文
源URL	[http://159.226.55.106/handle/172511/16290]
专题	微电子研究所_EDA中心
推荐引用方式 GB/T 7714	Lv PF,Yan S,Ren ZX. Transient Electro-Thermal Coupling Analysis in Through-Silicon-Via Using Proper Orthogonal Decomposition[C]. 见:.

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