FRD的制备方法
喻巧群; 吴振兴; 朱阳军; 谈景飞; 胡爱斌; 赵佳; 陆江; 陈宏
2018-07-06
著作权人中国科学院微电子研究所 ; 江苏中科君芯科技有限公司 ;  江苏物联网研究发展中心 ;  
专利号CN201210371807.7
国家中国
文献子类发明专利
英文摘要

 本发明公开了一种FRD的制备方法,包括:在N-型衬底上制备芯片的正面结构;在N-型衬底上制备芯片的背面结构;将所述芯片正面结构上表面涂抹光刻胶,再将多孔铅金属薄膜掩膜板覆盖在光刻胶上,然后对芯片进行曝光形成多孔铅掩膜板的孔区域;将所述经过曝光后的芯片进行电子辐照扫描,并进行电子辐照退火;将所述经过电子辐照退火后的芯片去多孔铅金属薄膜掩膜板,去光刻胶;将所述去光刻胶后的芯片背面通过蒸发金属电极,形成芯片的阴极后,获得成品。本发明提供的FRD的制备方法能控制FRD不同区域寿命,提高FRD的关断速度,降低FRD的开关损耗。

公开日期2014-04-09
申请日期2012-09-28
语种中文
内容类型专利
源URL[http://159.226.55.107/handle/172511/18676]  
专题微电子研究所_高频高压器件与集成研发中心
作者单位中国科学院微电子研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
喻巧群,吴振兴,朱阳军,等. FRD的制备方法. CN201210371807.7. 2018-07-06.
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